单组份潜伏性固化剂中高温快速固化

品名	粒径  （μm）	熔点（℃）	推荐比例PHR	Tg（℃）	凝胶时间（1g/min）	结构特性	用途
EH-15LS	5	170	10-20	140	130℃/15min	咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强	电子材料接着
EH-3293S	10	110	20-30	139	110℃/15min	标准咪唑类	电器接着、灌封
EH-4351S	5	190	5-10	137	150℃/2min	DICY改性型，快速固化，高接着	粉末涂料，粘接
EH-5046S	5	120	20-25	150	150℃/40sec	咪唑型，高Tg，快速固化型	封装，接着
EH-3636AS	5	210	8	135	180℃/30min	DICY型，分散性良好	胶黏剂、预浸料
EH-3842	10	170	1-12	130	130℃/15min	DICY低温固化型，高粘接	结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S	5	110	15-25	135	110℃/15min	改性胺类，高剥离	电子胶、DICY促进剂
EH-5011S	5	90	20-30	140	80℃/30min	咪唑型，低温固化，高耐热	电子胶、灌封
EH-5031S	5	80	50-60	80	80℃/5min	改性胺类，低温快速固化	电子胶黏剂、可返修
EH-5001P	5	100-110	15-25	100	100℃/4min	EH-4360S的低卤素型（500PPM）	封装，接着
EH-5057PK	2	70-80	50-60	85	80℃/3min	EH-4357S**细低卤型（200PPM）	电子材料接着，可返修性